2013-04-29
应材挤下ASML重回设备龙头

美商应用材料(Applied Materials)在2011年全球半导体设备厂排名上,让位给荷商微影设备大厂ASML,2012年再度重回龙头宝座,2012应材市占14.4%为第一, ASML市占12.8%为第二, 东京威力科创(Tokyo Electron, TEL)市占11.1%为第三,Lam Research在并购Novellus Systems之后市占7.4%为第四, 2012全球半导体设备市场萎缩,设备支出总金额为378亿美元, 较2011年减少16%,其中微影(Lithography)与沉积(Deposition)相关需求低于整体市场,且全球前十大厂的营收比重由2008年的61%上升为2012年的70%, 显示半导体设备厂大者越大情况相当明显。