2012-10-18
ASML往上游绑桩,共同分担18吋风险

半导体微影设备大厂ASML在获得3大半导体客户新台币2,000亿元投资后,宣布再往上游绑桩,以19.5亿欧元(折合新台币约750亿元)购并美国光源供应商Cymer。ASML表示,8吋转12吋晶圆世代让设备商受太大压力,未来18吋世代必须产业链一起分担风险,EUV技术已证明可行,但瓶颈在光源,目前ASML有三家光源供应商,分别为美国Cymer,日本Gigaphoto及Ushio,各采不同技术,经一段时间合作后,ASML决定购并Cymer,并肯定其LPP(Laser Produced Plasma)光源技术可望成为未来量产主流,ASML指出目前6台Pre-Production的EUV机台(NXE:3100)已出货给台积电,英特尔,三星,海力士,GlobalFoundries,IMEC等,且将在2014推出量产机台(NXE:3300B).目前此机台每小时生产18片晶圆,2014年时可达到69片晶圆,ASML身为18吋晶圆世代关键角色,在获得三大客户投资后再购并光源厂Cymer,这一连串投资把半导体产业链串起来,显示各方都想为18吋晶圆世代解套。