2012-10-18
ASML往上游綁樁,共同分擔18吋風險

半導體微影設備大廠ASML在獲得3大半導體客戶新台幣2,000億元投資後,宣布再往上游綁樁,以19.5億歐元(折合新台幣約750億元)購併美國光源供應商Cymer。ASML表示,8吋轉12吋晶圓世代讓設備商受太大壓力,未來18吋世代必須產業鏈一起分擔風險,EUV技術已證明可行,但瓶頸在光源,目前ASML有三家光源供應商,分別為美國Cymer,日本Gigaphoto及Ushio,各採不同技術,經一段時間合作後,ASML決定購併Cymer,並肯定其LPP(Laser Produced Plasma)光源技術可望成為未來量產主流,ASML指出目前6台Pre-Production的EUV機台(NXE:3100)已出貨給台積電,英特爾,三星,海力士,GlobalFoundries,IMEC等,且將在2014推出量產機台(NXE:3300B).目前此機台每小時生產18片晶圓,2014年時可達到69片晶圓,ASML身為18吋晶圓世代關鍵角色,在獲得三大客戶投資後再購併光源廠Cymer,這一連串投資把半導體產業鏈串起來,顯示各方都想為18吋晶圓世代解套。