本公司於2020年7月,正式出貨第一台UV LED曝光源.

本公司全自動曝光機參加2015上海半導體展
日期3/17~3/19,
展出業界最高產量機型,

微影設備大廠荷蘭ASML 第二季獲利增加,上調全年營收預測至50億歐元, 由於第2季營收增加，使其該季獲利表現超出市場預期，半導體微影設備大廠ASML也順勢上調全年營收目標。

本公司參加 2013年國際光電大展, 展出日期:6/18~6/20, 展出地點:南港展覽館, 攤位: K229, 歡迎各位客戶參觀。

美商應用材料(Applied Materials)在2011年全球半導體設備廠排名上，讓位給荷商微影設備大廠ASML，2012年再度重回龍頭寶座，2012應材市佔14.4%為第一, ASML市佔12.8%為第二, 東京威力科創(Tokyo Electron, TEL)市佔11.1%為第三,Lam Research在併購Novellus Systems之後市佔7.4%為第四, 2012全球半導體設備市場萎縮,設備支出總金額為378億美元, 較2011年減少16%,其中微影(Lithography)與沈積(Deposition)相關需求低於整體市場,且全球前十大廠的營收比重由2008年的61%上升為2012年的70%, 顯示半導體設備廠大者越大情況相當明顯。

記憶體製造廠華邦電宣布，斥資新台幣6.3億元，向力晶科技購買1台曝光機,以因應製程微縮需求。

微影大廠ASML向經濟部申請研發補助,將獲8億元補助款,林口華亞園區新廠將於2013年初落成啟用,不僅將擴大在台荷兩地徵才,更將加速零組件擴大釋單給台廠,包括信邦,家登,帆宣,公準等台廠,ASML亦將嚴選30位頂尖優秀,富冒險性格人才回荷受訓,以做為與台積電合作的種子部隊。

半導體微影設備大廠ASML在獲得3大半導體客戶新台幣2,000億元投資後，宣布再往上游綁樁，以19.5億歐元(折合新台幣約750億元)購併美國光源供應商Cymer。ASML表示，8吋轉12吋晶圓世代讓設備商受太大壓力,未來18吋世代必須產業鏈一起分擔風險,EUV技術已證明可行,但瓶頸在光源,目前ASML有三家光源供應商,分別為美國Cymer,日本Gigaphoto及Ushio,各採不同技術,經一段時間合作後,ASML決定購併Cymer,並肯定其LPP(Laser Produced Plasma)光源技術可望成為未來量產主流,ASML指出目前6台Pre-Production的EUV機台(NXE:3100)已出貨給台積電,英特爾,三星,海力士,GlobalFoundries,IMEC等,且將在2014推出量產機台(NXE:3300B).目前此機台每小時生產18片晶圓,2014年時可達到69片晶圓,ASML身為18吋晶圓世代關鍵角色,在獲得三大客戶投資後再購併光源廠Cymer,這一連串投資把半導體產業鏈串起來,顯示各方都想為18吋晶圓世代解套。

台積電日前點名美商半導體設備大廠科磊(KLA-Tencor)為電子束(E-beam)技術上的設備合作伙伴之一，另外還有Mapper Lithography和IMS.未來在7奈米製程有機會與極紫外光(EUV)機台作競爭.針對10nm製程,台積電會以EUV和Double Patterning機台搭配使用,在7nm製程,台積電會在EUV機台和E-beam機台上做出選擇。

台積電宣布加入半導體設備廠艾司摩爾(ASML)客戶聯合投資專案，以加速極紫外光(EUV)微影技術與18吋晶圓微影設備開發及量產。為讓關鍵微影技術發展順利，荷蘭半導體設備廠ASML於7月9日宣布展開客戶聯合投資專案，邀請英特爾(Intel)、台積電及三星(Samsung)3大廠參加。英特爾率先決定參與ASML客戶聯合投資專案，台積電經過近1個月評估，宣布加入ASML客戶聯合投資專案；根據協議，台積電將投資ASML達8.38億歐元，取得ASML約5%股權，未來5年並將投入2.76億歐元，支持ASML的研發計畫。